Bump三维形貌分析仪是半导体及电子制造领域的高精度检测设备，核心优势在于亚微米至纳米级测量精度。它依托多光束共聚焦技术，可精准捕捉 Bump 高度、直径、共面性等关键参数，高效识别各类缺陷。设备适配 2-12 英寸晶圆及多种基板，广泛应用于半导体封装、SMT 等场景，以超高精度为精密制造质量管控提供可靠保障。

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更新时间：2026-01-13

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光学应力分析仪主要起到哪些作用?

产品介绍

品牌	其他品牌	Bump尺寸	5.5um
Bump 间距	10um	Z轴分辨率	0.04um
价格	面议

Bump三维形貌分析仪主要用途：

凸块（Bump）高度测量

凸块（Bump）共面性测量

凸块（Bump）直径测量

多束共聚焦光学系统

如果反射光线的物体表面位于与点光源共轭的位置，那么高速测量是不可能的。只有与单个针孔共轭的单一光束测量才能实现。Bump三维形貌分析仪的测量传感器在针孔阵列中拥有超过3百万个针孔点，能够通过多光束系统实现高速测量。

草莓视频WWW.5.APP有两个多波束共焦系统选项。-一种是非扫描型(NCS)，适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS)，通过应用针孔阵列的线性扫描系统，具有更高的检测分辨率。

光学共聚焦高度测量新机制

在共焦法中，需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的输出。然而，通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。草莓视频WWW.5.APP独特的光学技术，无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘，焦点位置会根据玻璃厚度发生变化，这种效果等价于Z轴移动，通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描，因此可以高速度获取不同焦点的图像。

配置参数：

Bump3D检测系统	7040	7550	7580	8000	10000	10210
FOV(mm)	13×13	9.9×7.4	9.9×9.9	13×13	41×33	15×15
XY精度（um）	3.0	2.4	1.42	8	11	3
Z轴范围（um）	180	90	300	4000	4000	300
Bump 最小直径（um）	25	20	10	100	100	25
Bump 间距（um）	55	40	20	180	200	55